關於金輝集團股份有限公司非公開發行2018年公司債券(第二期)掛牌的公告
依據《上海證券交易所非公開發行公司債券業務管理暫行辦法》等規定,本所同意金輝集團股份有限公司非公開發行2018年公司債券(第二期)于2018年10月17日起在本所掛牌,並採取報價、詢價和協議交易方式。該債券證券簡稱為“18金輝02”,證券代碼為“150394”。
其他具體條款內容見債券募集説明書或發行公告。債券在本所掛牌,不表明本所對發行人的經營風險、償債風險、訴訟風險以及債券的投資風險或者收益等作出判斷或保證。債券投資的風險,由投資者自行承擔。
上海證券交易所
二〇一八年十月十五日